截至6月底，芯行科技已完成第二轮融资，融资总额达千万美元，此轮融资由业界A股上市公司及香港上市公司联合领投；
芯行科技
深圳芯行科技有限公司于2018年1月10日成立，总部初设于深圳南山科技园，后根据扶持政策迁入深圳龙岗辖区。2018年3月在台北设立关联公司，与台湾半导体业界建立了广泛和深度的合作关系，并取得了一定影响力。
公司主要业务包括芯片、半导体和集成电路的设计、研发及销售。公司团队具备超过15年的集成电路产业经验，全面掌握芯片设计技术的每个领域。坚持IP的自主研发和布局，通过对设计架构的持续优化以及低功耗技术的持续突破，在数据计算和系统控制领域实现产品高效能和低功耗的不断创新，进而提升产品的竞争优势！
服务
芯行致力于提供一站式的芯片全流程设计服务，包括芯片规格定义、芯片设计、晶圆投片、封装测试等所有设计环节。产品涵盖Blockchain、IoT、AI等ASICs到SoCs领域，尤其在超低功耗高性能的算力芯片设计上已有多次成功流片经验。40nm到6nm先进工艺芯片设计服务能力以及完整的供应链管理服务能力是我们能给客户提供智能、高效、准时芯片服务的关键。
芯片设计服务
- 提供规格定义到芯片量产各个环节的服务，包括了规格定义、架构规划、算法优化、前端设计、验证、后端设计、流片、芯片封装和芯片测试。芯行自成立以来一直专注于技术积累和创新，建立了一套完整的可靠的芯片研发流程，旨在帮助客户以最短的时间实现最优的性能。
IP 授权服务
- 提供整数、小数、展频、线性调频锁相环，为数字系统和接口提供高性能宽频率范围的工作时钟。
- 提供各种电压转换、各种供电需求的LDO。
- 提供各种工艺下的工艺、电压和温度传感器。
标准单元库定制服务
- 提供标准单元库定制服务，包括超低压库的特征化、多比特DFF设计等。芯行通过提供标准单元库的定制服务，例如低压库的设计、PPA有竞争力的CELL设计等，旨在帮助客户大幅提高产品竞争力。
物联网系列芯片
芯行科技围绕物联网控制、语音、影像以及边缘计算功能进行物联网系列单晶片的研发。通过设计低功耗、高性能、小尺寸、高集成、安全稳定的物联网应用芯片，力求打造最完整的物联网解决方案。目前首颗应用物联网控制和互联的芯片C100正在研发中。
芯行科技所研发的C100是一颗应用在物联网应用领域的高集成度、低功耗、高性能的单芯片。它拥有一个加强的32位RISC-V CPU(主频最高可达1.5GHz)，同时内嵌了RAM和ROM存储单元，可以提供高效的处理和计算能力。C100整合了Wi-Fi、ADC、LDO、温度传感器、多种类型的传输接口等，可以为客户提供更广范围、更简单、更快速的开发和应用。
安全应用
智能家居
玩具和游戏设备
健康保健应用
最新资讯
台积电和芯行科技宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的合作协议，涵盖了未来低功耗、高性能计算ASIC芯片的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方在16纳米和12纳米FinFET工艺技术的合作。
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