截至6月底，芯行科技已完成第二轮融资，融资总额达千万美元，此轮融资由业界A股上市公司及香港上市公司联合领投；
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台积电和芯行科技宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的合作协议，涵盖了未来低功耗、高性能计算ASIC芯片的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方在16纳米和12纳米FinFET工艺技术的合作。
从获得台积电16nm工艺PDK技术资料，芯行科技研发团队历时约4个月，通过不断地优化，终于完成设计验证，于11月6日正式将GDS数据提交台积电，搭载16nm MPW Shuttle进行流片。
继上月获得台积电16nm先进工艺生产授权并成功设立账户，一个月后的今天，TSMC再次为芯行科技提供了12nm FinFE先进工艺PDK资料，这也从侧面印证了TSMC对芯行科技技术实力的认可。
