芯行科技获台积电7nm先进工艺生产授权

芯行科技获台积电7nm先进工艺生产授权

台积电和芯行科技宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的合作协议，涵盖了未来低功耗、高性能计算ASIC芯片的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方在16纳米和12纳米FinFET工艺技术的合作，将领先的工艺技术向下一代芯片产品延展。

台积电技术人员表示：台积电不断投资先进的工艺技术，致力于帮助客户在技术上取得成功。凭借 7 纳米 FinFET，台积电的工艺和生态系统解决方案已从移动手机拓展至高性能计算。 得益于台积电行业领先的7纳米FinFET工艺，客户在设计下一代高性能计算芯片时，相比12纳米FinFET工艺节点，能在相同的功耗下获得更好的性能表现，或者在相同的性能表现下实现更低的功耗。

最新的合作协议基于芯行科技和台积电此前在16纳米及12纳米FinFET工艺上所取得的突破，芯行科技将继续在台积电7纳米工艺上实现技术创新。