截至6月底，芯行科技已完成第二輪融資，融資總額達千萬美元，此輪融資由業界A股上市公司及香港上市公司聯合領投；
芯行科技
深圳芯行科技有限公司於2018年1月10日成立，總部初設于深圳南山科技園，後根據扶持政策遷入深圳龍崗轄區。2018年3月在臺北設立關聯公司，與臺灣半導體業界建立了廣泛和深度的合作關係，並取得了一定影響力。
公司主要業務包括晶片、半導體和積體電路的設計、研發及銷售。公司團隊具備超過15年的積體電路產業經驗，全面掌握晶片設計技術的每個領域。堅持IP的自主研發和佈局，通過對設計架構的持續優化以及低功耗技術的持續突破，在資料計算和系統控制領域實現產品高效能和低功耗的不斷創新，進而提升產品的競爭優勢！
服務
芯行致力於提供一站式的晶片全流程設計服務，包括晶片規格定義、晶片設計、晶圓投片、封裝測試等所有設計環節。產品涵蓋Blockchain、IoT、AI等ASICs到SoCs領域，尤其在超低功耗高性能的算力晶片設計上已有多次成功流片經驗。40nm到6nm先進工藝晶片設計服務能力以及完整的供應鏈管理服務能力是我們能給客戶提供智慧、高效、準時晶片服務的關鍵。
晶片設計服務
- 提供規格定義到晶片量產各個環節的服務，包括了規格定義、架構規劃、演算法優化、前端設計、驗證、後端設計、流片、晶片封裝和晶片測試。芯行自成立以來一直專注於技術積累和創新，建立了一套完整的可靠的晶片研發流程，旨在説明客戶以最短的時間實現最優的性能。
IP 授權服務
- 提供整數、小數、展頻、線性調頻鎖相環，為數位系統和介面提供高性能寬頻率範圍的工作時鐘。
- 提供各種電壓轉換、各種供電需求的LDO。
- 提供各種工藝下的工藝、電壓和溫度感測器。
標準單元庫定制服務
- 提供標準單元庫定制服務，包括超低壓庫的特徵化、多比特DFF設計等。芯行通過提供標準單元庫的定制服務，例如低壓庫的設計、PPA有競爭力的CELL設計等，旨在説明客戶大幅提高產品競爭力。
物聯網系列晶片
芯行科技圍繞物聯網控制、語音、影像以及邊緣計算功能進行物聯網系列單晶片的研發。通過設計低功耗、高性能、小尺寸、高集成、安全穩定的物聯網應用晶片，力求打造最完整的物聯網解決方案。目前首顆應用物聯網控制和互聯的晶片C100正在研發中。
芯行科技所研發的C100是一顆應用在物聯網應用領域的高集成度、低功耗、高性能的單晶片。它擁有一個加強的32位RISC-V CPU(主頻最高可達1.5GHz)，同時內嵌了RAM和ROM存儲單元，可以提供高效的處理和計算能力。C100整合了Wi-Fi、ADC、LDO、溫度感測器、多種類型的傳輸介面等，可以為客戶提供更廣範圍、更簡單、更快速的開發和應用。
安全應用
智能家居
玩具和遊戲裝置
健康保健應用
最新資訊
台積電和芯行科技宣佈簽訂針對7納米FinFET工藝技術的合作協定，涵蓋了未來低功耗、高性能計算ASIC晶片的設計方案。該合作協定進一步擴展了雙方在16納米和12納米FinFET工藝技術的合作。
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