深圳芯行科技有限公司成立，著力于低功耗全定制ASIC晶片設計服務

深圳芯行科技有限公司成立，著力于低功耗全定制ASIC晶片設計服務

今天，深圳芯行科技有限公司完成工商註冊登記，宣佈正式成立。投資數千萬人民幣，公司實繳註冊資本500萬元人民幣，其餘投資計入資本公積，總部設于深圳南山科技園，主要從事積體電路設計與晶片底層技術研發。

2017年底，公司完成核心團隊的組建，目前團隊成員10人，70%研究生以上學歷，其中80%以上為研發人員，該團隊成員在業內具有極高的知名度。團隊核心成員來自國內多家知名的半導體設計公司，在晶片研發及產品產業化量產方面具有豐富的經驗。公司擁有完整的晶片設計流程和大量自主核心技術，包括晶片全定制設計、類比電路設計、低功耗設計、大規模SoC和ASIC設計等。

芯行計畫以“堅持自主研發核心技術，促進 IC 產業升級，拓展產品應用領域，成為一流的積體電路設計供應商”為宗旨，緊抓未來國內積體電路高速發展機遇，把握高集成度、高性能、低功耗、高存儲能力以及功能多樣化等晶片市場需求，發揮當前團隊技術優勢及行業豐富經驗，提高公司在相關等領域的研發能力和創新能力，進一步提升公司核心競爭力。

公司將聚焦高性能低功耗晶片以及智慧晶片的研發，在現有高性能低功耗計算晶片設計技術的基礎上，在超低功耗技術、高效系統架構、智慧演算法、以及類比電路設計等技術領域，加強技術研發投入，進行不斷的積累和創新，提高公司產品競爭力和市場佔有率，力爭成為核心競爭力突出，技術領先的一流晶片設計公司。

芯行將注重建立良好健康的可持續發展的企業文化，重視人才引進和培養，建立多層次人才梯隊，打造一支極具競爭力的研發隊伍。同時建立科學，規範的研發體系，進一步增強自主創新能力，建立並保持在核心技術領域的領先優勢，爭取在專利佈局上形成遏制態勢。公司堅持自主研發，通過技術融資等方式，適當購置先進研發設備，從而實現對現有技術的進一步優化和應用，積極拓展新的技術與應用領域。